由 dawei 【手机频道】高通在2月18日推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。也是MWC2020取消后，高通按原计划发布的重要产品。高通计划于2020年第一季度出样骁龙X60和QTM535，采用骁龙X60的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。
韩媒The Elec曾爆料称，高通下一代5G旗舰移动芯片骁龙875将采用台积电5nm工艺，内部集成5G基带，用于2021年初上市的旗舰智能手机。苹果与高通签署的有关5G调制解调器的部分合作细节也在近日曝光，合作文件显示，高通将从6月至2024年5月，每年向苹果交付一款调制解调器，包括骁龙X55、X60、X65和X70。
高通骁龙X60采用全球首个5nm工艺的5G基带，并率先支持聚合全部主要频段及其组合，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。此外，与骁龙X60搭配的毫米波天线模组升级到第三代，代号QTM535。
骁龙X60支持所有主要频段、部署模式、频段组合以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进，帮助运营商最大程度地利用碎片化频谱资源，更加灵活地提升网络容量及覆盖。除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享(DSS)之外，骁龙X60还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。
此外，骁龙X60支持VoNR，这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，将帮助移动运营商利用5G新空口，提供高质量语音服务。骁龙X60旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60还有助于保持卓越的能效，以提供全天续航。
高通骁龙X60采用台积电5nm工艺制造，下载速度最高达7.5Gbps，上传速度最高达3Gbps。相比不支持载波聚合的解决方案，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合，能实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60使得通过5G无线网络，可带来光纤般的网络速度和低时延服务，这将助力提升多人游戏、沉浸式360度视频以及联网云计算等新一代联网应用的体验。
骁龙X60还搭配全新高通第三代面向移动化需求的QTM535毫米波天线模组，旨在实现出色的毫米波性能。QTM535的5G毫米波模组产品比上一代更为紧凑，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。高通称，骁龙X60和QTM535的组合，使得通过5G无线网络可以提供光纤般的网络速度和低时延服务，助力开启新一代联网应用和体验，包括高速响应的多人游戏、沉浸式360度视频以及联网云计算等，同时还能够保持卓越的能效以提供全天续航。
基带加毫米波先天模组的方式也是高通5G时代的新特点，高通公司首席执行官Mollenkopf在2020财年第一季财报后电话会议上提到，高通的5G战略是通过更高性能核心的芯片组和新的RF前端来增加每台设备的价值。
高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示，随着2020年5G独立组网开始部署，高通X60提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。
在发布骁龙X60和QTM535天线模组的同事，高通还发布ultraSAW滤波器技术。高通的ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。
高通称，与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比，ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。 射频（RF）滤波器是将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来的器件，其意义同样非常重要。
最后，还有关键的产品出货时间。高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。
采用高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
编辑点评：随着工艺制程的发展，7nm工艺的骁龙X55基带虽然能够支持5G网络，但功耗偏高、集成SoC难度大。随着5nm的骁龙X60发布，高通将着力解决功耗、集成两大问题，实现轻薄、续航更长的只能手机SOC。