高通骁龙765/765G/865齐亮相：全面发力5G，详细规格明天公布

　　【IT新闻频道】12月4日消息，在夏威夷举办的“骁龙年度技术峰会”首日，高通一共亮相了骁龙765/765G/865三款处理器，其中骁龙865定位旗舰，骁龙765集成了X52 5G基带，预计骁龙765G是765的GPU加强版，高通还宣布5G将在2020年扩展至主流层级。

　　据介绍，骁龙765/765G的X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。另外，高通骁龙765/765G处理器还搭载了第5代AI引擎，内置ISP支持4K60 HDR10+。骁龙765/765G处理器最高支持192MP像素的相机。

　　骁龙865则是搭载了X55 5G基带，采用了第5代AI引擎，AI性能达到了15 TOPS，是上代的两倍；支持了HDR10+，5G网络方面则是支持mmWave毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、独立和非独立组网；支持8K30帧或者是64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机。

　　作为高通合作伙伴，国内手机厂商小米和OPPO也出席了活动，小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：“小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5年度旗舰小米10，成为首批发布搭载高通骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。”

　　OPPO副总裁与全球销售总裁吴强表示：“OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的5G体验。”

　　在发布会首日，高通还并未透露更多的具体规格，更多详细参数信息预计会在明天公布，让我们拭目以待吧。