由 dawei 【手机频道】稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果三大巨头拥有自研芯片的能力。近日，联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法，并且用小米来举例。
今日(27日)消息，11月25日，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。沟通会上联发科谈到了目前芯片厂商与手机厂商之间的关系。
媒体沟通会上，有媒体向联发科提问称，“最近有听说手机厂商OPPO和高通做一些定制芯片的合作，不知道这个事到底是什么情况？未来芯片厂商跟手机厂商的关系大概会是怎样的？现在有听到一些做定制化开发的情况，您可以分享一下吗？”
李彦表示，“华为、三星、苹果都有自己的芯片，之前小米也说要自研芯片结果没做成。我个人不是很清楚OPPO，我也是听说的，也没有太多了解他们背后的原因，是不是真的想往这条路上走。”
李彦博士强调：“我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出天玑1000的产品，这也是相当不容易才可以走到这样的地步，这不是一件容易的事。”
近日，联发科发布了“天玑1000”芯片，官方称之为全球最先进旗舰级5G单芯片，拥有1000多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。
李彦博士表示，天玑1000基本上是MediaTek旗舰级的芯片，无论跟客户和市场上的定位都是高端的手机。
根据官方表示，搭载天玑1000的5G旗舰手机预计会在明年第一季度发布。