由 dawei 刚刚，魅族官方宣布将于2020年第二季度推出“真5G产品”。届时，魅族将搭载高通今年2月发布的最新X55基带，在制程上领先X50基带，且将支持NSA和SA两种网络部署，发热控制上表现更好。
图：tech.sina
据了解，魅族对自家5G产品有着自主规划图。魅族的5G项目将于今年第二季度正式启动，第三季度开始调通5G信号，四季度则生产5G样机，到2020年第二季度时，我们就能看到魅族的“真5G”产品。
目前而言，不少5G手机多搭载的是高通2016年发布的X50基带，而与目前4G+X50 5G基带的方案来实现5G不同的是，魅族将采用高通今年2月发布的最新X55基带，将在制程上领先目前使用的X50基带，且将全面支持2/3/4/5G及NSA和SA两种网络部署。
图：slashgear
作为业界首款5G基带芯片，高通X50早在2016年就已经发布，采用的是28nm工艺。而今年2月高通发布的最新X55基带，则采用更先进的7nm工艺，提供支持5G/4G频谱共享技术，支持3个5G毫米波段，5G NR 6GHz以下支持TDD/FDD。
因此，对于搭载高通最新X55基带的魅族“真5G产品”，我们也将最早于4月就能见到了，值得期待。
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