由 dawei 7月16日，数码博主@手机晶片达人 在微博上放出一张投行报告，曝出了高通未来的芯片产品规划。图片显示，高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460，2021年Q1推出骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间推出骁龙735G。
高通未来芯片产品规划曝光（图源微博）
其中，骁龙875G是高通2021年的旗舰移动平台，骁龙735G是高通2021年的中端移动平台，这两者都采用了三星5nm EUV工艺制程。据媒体报道，三星5nm EUV工艺的性能提升了10%，而功耗降低20%。关于大家期待的骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合，这将打破安卓阵营中处理器的性能纪录。
值得一提的是，图中还可以看到联发科会在2020年Q3推出天玑600芯片。中国台湾经济日报此前报道，联发科方面已接到大量天玑600订单，多个手机厂商表示，将在下半年发布采用该芯片的新机。