曝光iPhone 7s Plus的PCB板示意图

坊间一直传闻今年将会有三款全新 iPhone，除了万众期待的 iPhone 8 之外，还有两款「例行升级」的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。

坊间一直传闻今年将会有三款全新 iPhone，除了万众期待的 iPhone 8 之外，还有两款「例行升级」的 iPhone 7s 和 iPhone 7s
Plus。继外媒曝光iPhone 7s Plus的机身尺寸信息之后，今天国内有媒体再次公布了iPhone 7s
Plus的PCB板示意图，并对PCB板上的零件进行了详细的介绍。

从图片来看，“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计，相比 iPhone 7 Plus
来说虽然布局变动不大，但明显增加了不少模块。
从图中可以看出，“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼，我们或许可以由此进一步确认，除了旗舰“iPhone
8”将会支持无线充电外，次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。另外，3D Touch 和指纹连接座依然可见，这意味着至少在“iPhone
7s”系列上，Touch ID 功能会得到保留。