由 dawei 近日，高通官方宣布将于12月3日-5日在美国夏威夷茂宜岛举行“Snapdragon Tech Summit 2019”（第四届高通骁龙技术峰会），下一代旗舰芯骁龙865或将成为最大亮点。近期爆料称，骁龙865或将搭载ARM A77架构，且CPU性能或比骁龙855提升20%。
图:@Weibo
据外媒GSMArena报道称，GPU上，下一代旗舰芯骁龙865移动平台将搭载Adreno 650，频率为587MHz，相比骁龙855所采用的Adreno 640，跑分上骁龙865的CPU性能或能提升20％左右，GPU的跑分相对也将会提升17％-20％。
高通发布会邀请函（图：weibo@魏布斯）
图:weibo@it科技站
此前，博主@魏布斯、@it科技站 等weibo大V都曝光了高通发布会邀请函，以及骁龙865移动平台的配置参数。数据显示，骁龙865芯片组或将采用2.84GHz的ARM Cortex A77构架x1、2.42GHz的ARM Cortex A77构架x3，以及4个1.8GHz主频的A55内核。还有传闻称，该骁龙865芯片组将支持LPDDR5 RAM，将有标准版和带有X55 5G调制解调器2个版本。
即将到来的“5G”时代，抢占5G手机芯片领域可谓重中之重。此前骁龙855及855Plus系列芯片，就已经实现了双模5G制式，且早已备受众多手机厂商青睐采用，因此非常即将到来的骁龙865在5G方面的再升级。
关于骁龙865更多参数详情，我们还是要期待12月份的峰会上揭晓。不过届时，搭载骁龙865移动平台的手机，可能还需要等到2020年年初才能与大家见面，一起期待吧!
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