由 dawei realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起在社交平台发了一条信息，透露realme除了骁龙888，还有一款旗舰芯。这也引发了广大网友的猜测，鉴于昨晚高通发布了骁龙870，不少人猜测realme将会用该平台。不过从目前的消息来看，这个猜测是错误的。
联发科技举办新品发布会为我们带来了天玑1200新品，卢伟冰宣布Redmi将全球首发。在此之外，徐起则是宣布，realme新旗舰将首批搭载天玑1200，至于说是哪个系列并未说明，猜测是X系列。徐起还称，2021年，realme将打造双旗舰系列，搭载双平台顶级芯片。由此来看，realme未来的新品将会搭载骁龙888和天玑1200两款芯片，具体产品，我们可以期待一下。
天玑1200采用了台积电6nm新制程，1+3+4旗舰级三丛架构设计，最高主频3.0GHz Arm Cortex-A78超大核，性能提升22%，能效提升25%，九核GPU性能提升13%，六核APU3.0性能提升12.5%，双通道UFS3.1快速读写，支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段，大带宽，支持5G双载波聚合，速度覆盖加成，支持5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机，双卡VoNR语音服务。