由 dawei 近日，外媒techpowerup网站爆料称，AMD有望推出一款全新的移动SoC芯片，AMD Ryzen C7，该芯片将采用RDNA 2架构以及联发科5G基带，将用于5G手机当中。
曝光的信息中显示，AMD Ryzen C7将配备两个基于3.0GHz Cortex-X1设计的Gaugin_Pro mobile 内核、两个基于2.6Ghz Cortex-A78设计的Gaugin_Mobile内核、四个2.0Ghz Cortex-A55内核，组成八核心架构CPU。另外还集成AMD Radeon RDNA 2 移动GPU，以及联发科5G UltraSave调制解调器。
据了解，AMD Radeon RDNA 2移动GPU包括4个CU，最高频率700MHz，支持光线追踪、可变速率着色技术、2K+144Hz显示技术以及HDR10 +技术，综合性能超过骁龙865内部Adreno 650约45%。此外AMD Ryzen C7 芯片还将支持LPDDR5内存、UFS 3.1闪存、WiFi 6、蓝牙5.1、NFC、GPS等技术，将由台积电5nm工艺制造。
外媒方面透漏，AMD Ryzen C7芯片应该会在2020年底或2021年初上市，但尚未有任何机型透漏会采用该芯片，而且外媒也已经将这份曝光材料文件删除。但文件内曝光的内容应该可行度较高，如果AMD手机芯片真是被应用，不知道会不会也是：AMD Yes！