金立M7曝光配全面屏或抢发联发科P30

日前，一款型号为金立M7的新机出现在图形测试网站GFXbench，配置亮点颇多，不仅配有6英寸全面屏，而且还搭载了联发科P30处理器，并拥有6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

日前，一款型号为金立M7的新机出现在图形测试网站GFXbench，配置亮点颇多，不仅配有6英寸全面屏，而且还搭载了联发科P30处理器，并拥有6GB
RAM+64GB
ROM的存储组合。根据数据，这款金立M7将预装安卓7.1系统版本，同时屏幕分辨率达到2160×1080，这意味着这款手机屏幕将呈现为18：9的屏幕比例，这也符合金立下半年开启全面屏大战的规划。

此外最为关键的是处理器，这是目前最早亮相的搭载联发科P30平台的新机。联发科P30采用的是台积电12nm工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架，集成Mail-G71图形芯片。

此外，联发科P30支持双通道LPDDR4内存，并且内建存储也升级到UFS2.0。同时基带芯片也升级到Cat.10，可获得最高600Mbps的下行速率。

此外，在微博上一位泰国女演员Taew爆出了为金立拍摄广告的样张，照片中其手持的手机为一款全面屏金立手机，从宣发时间来讲这款手机为金立M7的可能性较大。

从照片看，这款手机机身较为修长，突出了屏占比，同时指纹识别放到了机身背部，并采用了横向排列的双摄像头。

今年下半年，OPPO、vivo都将推出搭载联发科P30的产品，如果金立确定抢发，那么加上全面屏的加持，无疑又将成为一个新的吸睛单品。