由 dawei “科幻小说《三体》系列的作者刘慈欣运用了‘弓箭与火枪’的比喻描绘了地球与三体文明的科技差距：尽管二者射程相当、大致上都能打击1500米外的目标，但是威力、速度、准度等综合表现却已经不在一个维度，这是技术/工程理论的差距。”
进入2021年，在以5G、AI商用化为驱动力的半导体领域，芯片设计的复杂度、集成度不断提升，例如5G芯片的复杂度比4G芯片高5-10倍，AI芯片的设计理念也从“通用”转向“专用”、“同构”转向“异构”等等。更何况芯片设计公司对产品上市时间和质量管控的压力，显见成本与隐藏成本逐渐增加，对芯片测试的要求也越来越高。以往，半导体从业者在实验桌上放置十多台仪器设备就能满足测试需求。而随着5G、AI芯片的测试难度提升，传统的测试理论、流程逐渐显得低效，且不可复用，这与冷兵器之于现代化战争何其相似。或许，我们需要从更高的维度来思考“测试”这个事情。
因此，在半导体领域的下一个十年，我们需要现代化的工程技术与运营理念以应对不断增加的测试挑战与成本压力。如今，全球顶尖设计公司都在积极推进芯片实验室阶段测试尽量标准化、流程高效化，加速芯片设计、测试、应用等不同团队的协同工作。NI公司推行现代化实验室（Modern Lab）理念，创新芯片研发流程，致力于帮助芯片设计公司加速成长。