台积电在日首家芯片工厂获得政府补贴 将于2024年底量产

日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂，台积电本月早些时候宣布，将与索尼公司联合在日本建造首家芯片工厂。
 
　据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。
 
　　该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。
 
　　其中，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂；而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂，包括美国内存芯片制造商美光科技（Micron Technology）和日本Kioxia Holdings的项目。

 
　　需要指出的是，这笔6000亿日元的基金，涵盖的是数年的补贴，而不是一年。由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术，日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。
 
　　之前就有报道称，日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目，这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。
 
　　台积电本月早些时候正式宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该工厂将位于日本熊本县，初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元，在该联合项目中持有约20%的股份。
 
　　该芯片工厂计划于2024年底开始量产，主要生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。