由 dawei 近日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行，据称这是深商系史上规模最大，规格最高，影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG CEO 余承东在本次活动中，分享了华为的经营理念和管理思想，以及深商的改革创新之路。
近日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行，据称这是深商系史上规模最大，规格最高，影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG
CEO 余承东在本次活动中，分享了华为的经营理念和管理思想，以及深商的改革创新之路。
资料图
余承东讲述了 20
余年自己在华为职业生涯的奋斗史，谈了他屡败屡战，屡战屡败，如何对华为大刀阔斧的改革，并且发表了很多“余大嘴”风格的讲话或口号，例如“我们要做高端手机，我们逐步放弃白皮”，“我们要做华为自己的电商，而不是第二个小米”，“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”。
在这其中，余承东解释称，他坚持做高端时，被认为是没戏的决定，内部很多反对声音。不过，余承东认为，华为的优势就是创新和研发能力，低利润养不活公司就会亏损，华为的追求是超过苹果、三星，而不是成为另外一个小米。苹果三星的高端机全是在线下卖出去的。我们要想超越苹果、三星的话，我们不应该放弃线下市场，
余承东还谈到了麒麟芯片，他认为自己做芯片也是艰难的决定，因为一开始做得很差，要放弃的话是亏损，要不用它的话，永远成长不起来，要用它的话竞争力又很差。但在坚持下来之后，麒麟
950 慢慢领先，随后到麒麟 960 开始优势明显。
鉴于华为很快将于 9 月 2 日在德国柏林 IFA 2017 展会正式发布“HUAWEI Mobile
AI”芯片，余承东再度吹嘘了一番，将此前“华为将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商”的话再度搬了出来。余承东确认，华为麒麟 970
将会是全球首款第一枚集成于 AI 的芯片。
余承东声称，华为是有核心能力的，芯片华为自己做的，麒麟 970 是 10 纳米芯片，不只有 AI 芯片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G
手机芯片，规格非常强大，领先三星苹果。同时他还表示，他们在麒麟 970 芯片上面集成了 50
多亿晶体管，这是非常非常庞大的一个芯片系统，一枚芯片的复杂程度超过了英特尔电脑芯片。
余承东接着表示，华为这几年在手机方面的研发费用投入超过中国 100
多家手机公司研发费用总和。华为手机今年还是全球第三，但是有望这一两年会变成全球第二的份额，
希望四五年内有望市场份额做到第一。余承东表示，他自己提出的团队目标是，准备取代苹果，引领行业。
余承东最后还表示，华为辐射比苹果、三星低很多，1/6
都不到，手机散热很快。又如手机关机以后，下飞机开机，华为手机迅速找到网络，比别人快很多，很多地方华为宣传不出来。他认为，这个市场竞争这么激烈，未来手机厂家不会超过
4 家，几年过去将只剩下 3 家：苹果、三星、华为，大部分会死掉，很多厂家已经被淘汰了。