据悉，韩国电子零部件制造商 Zaram Technology 研发出了一种超低功耗 5G 通信半导体。这种半导体比现有芯片的功耗小得多，而且符合国际电信联盟制定的标准，可以大幅提高 5G 网络的覆盖率。
目前，该公司已开始批量生产 ZARAM XGSPON STICK，这是一种支持万兆比特的对称无源光网络(XGSPON)STICK 型终端。它与标准设备兼容，因为它满足所有的能耗要求。
据了解，Zaram Technology 与诺基亚签署了出口 XGSPON stick 的合同，预计将在未来几个月内整合到诺基亚的 5G 设备中。
5G 是下一代蜂窝技术，下载速度据称比目前的 4G LTE 网络快 10 到 100 倍。除了更快的数据下载和上传速度，5G 技术还有望覆盖更广、连接更稳定。5G 网络的功耗问题一直令人头疼，不仅基站功耗相比 4G 翻倍，对手机等移动端的电池容量也是一大考验，现在，有了这种新型半导体材料，相信未来 5G 的功耗可以大大降低。
