由 dawei 近年来的手机市场上，除了 SOC 芯片外，各种影像芯片、显示芯片、充电芯片等辅助类手机芯片层出不穷，进一步提升了用户们的使用感受，而在今天，红魔官方也正式宣布，即将发布的红魔游戏手机 7 将会内置一款命名为「红芯 1 号」独立游戏芯片。
虽然目前官方尚未公布该款芯片的具体作用，但考虑到红魔游戏手机 7 的定位，将会有助于减少画面撕裂，提供更为舒适的游戏操控等。
根据当前信息来看，红魔游戏手机 7 将搭载载骁龙 8 Gen 1 处理器，辅以涡轮散热风扇 + 4124mm 的超大 VC 液冷散热板混合散热压制，后置 6400 万像素三摄方案，支持 135W 有线充电功能，附赠 165W 充电头。 红魔游戏手机 7 将于 2 月 17 日正式发布。