供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，中美科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。本土主要晶圆制造产线已过风险试产期，国产化产线进展顺利，半导体设备国产化步入新篇章。
整理｜朝阳永续编辑团队
半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期，自2020年下半年开启涨价模式，产能紧张产品缺货推升半导体行业新一轮高强度扩容。半导体行业发动机台积电年初指引三年1000亿美金高强度资本开支，新一轮行业扩产周期启动，半导体设备环节率先直接受益。
半导体产业涨价潮来临
自21年年初至今，半导体从代工厂环节开始发生行业价格普涨，代工厂台积电、中芯国际、力晶，材料端硅片、封装基板、覆铜板，封测端日月光、长电等厂商或环节均有发生涨价，累积传递至IC设计端，IC设计厂商芯片交货周期拉长、价格上涨蔓延至产业链下游各个细分市场，行业产能持续紧张，行业供给压力预计持续至2022年。
半导体行业各环节涨价潮来临
为缓解全球芯片短缺问题，并应对自动驾驶、AI、高效能计算以及5G通讯等中长期的强劲需求，龙头代工厂开启新一轮高强度资本开支。
中国市场规模占比逐渐提升
虽然全球缺芯的问题正影响着整个产业链的各行各业。但中国半导体设备行业起步较晚，整体市场规模仍较小。2020年中国半导体设备市场规模仅为全球半导体设备市场规模的26.30%。
但随着下游需求的不断推动以及国家政策扶持力度的不断加强，中国半导体设备市场正迎来高速增长。从2011年到2020年，中国半导体市场规模增速明显大于全球增速，2011-2020年CAGR为19.92%，大于全球的5.62%。
本土晶圆制造产线已突破良率风险
科技摩擦背景下国产化意愿加强
在这样的背景下，本土两大存储基地长江存储与长鑫存储已突破早期的风险试产与良率爬坡阶段，一期产能初具规模，后期扩产过程中战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜，Fab厂国产化意愿有望加强。本土逻辑代工厂规划扩张产能也以成熟制程为主，国产设备厂导入机会提升，利好本土半导体设备环节。
国产化产线进展顺利
目前在科技摩擦背景下，国内部分纯国产化产线针对成熟制程和成熟产品，从工艺制造、设计、机台设备等方面加强全环节协作，部分国产设备厂商有望从单一产品类公司向工艺平台类公司升级。北方华创、中微公司等国内头部设备企业有望借助产线国产化，逐步向全面和深度国产化迈进。
