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17 8 月 2026, 周一

大公司晨读:三星新晶圆生产线即将建成投产;传美日要联手出资20亿美元研究5G

  【IT新闻频道】三星新晶圆生产线即将建成投产,用于制造V-NAND闪存芯片

  根据韩国媒体报道,三星韩国平泽市晶圆加工厂的第二条生产线即将建成投产,预计于2021年6月初完成建设。生产线名称为Pyeongtaek Plant 2(P2),紧靠早些时候建设的P1生产线。三星电子此前位于美国得州的晶圆代工厂因停电而不得不停产,加剧了全球芯片短缺的状况。平泽市P2生产线的建成,有望缓解目前全球芯片短缺问题。 

  为应对华为影响 传美日要联手出资20亿美元研究5G

  据报道,美国和日本将宣布一项20亿美元的5G计划,以应对华为公司的影响。一位高官表示:日本将宣布与美国合作,“非常实质性地承诺”投入20亿美元,致力于5G及其他方面的工作。中国的华为公司在5G领域取得了早期主导地位,该领域正在成为全球经济中日益重要的组成部分。这对西方世界的安全和隐私构成了威胁。

  上海市消保委:厂商应该标注手机实际可用存储空间

  日前,岳云鹏在微博发问:“我买的手机128G内存,但打开一看可使用内存只有112G,那是不是应该收我112G的钱,还是说收128G的钱是合理的?”相关话题引发广泛关注。对此,上海市消保委发文称,消费者享有知悉其购买商品或接受服务真实情况的权利。考虑到经营者与消费者之间对于手机产品技术、专业术语、参数常识等认知的不对称,建议手机厂商附带标注该款手机实际可用存储空间,公示手机内置预装软件的数量、种类和大小,更好的保障消费者的合法权益。

  为苹果、AMD等服务:台积电5nm产量下半年将大增

  在一季度业绩说明会上,台积电透露,下半年将大幅提高5nm芯片的产量,使其在年底前占到晶圆总收入的20%。目前,台积电5nm晶圆代工收入的占比是14%。台积电CEO魏哲家指出,N5(5nm)已经进入大规模量产的第二个年头。另外,同属于5nm家族的改良版N4(4nm)会在下半年推出,2022年进入大规模量产。台积电强调,N5和N4都会是公司长期依赖的制程,就目前的判断,智能手机、高性能电脑等应用未来增长势头强劲。

  京东物流被传计划4月底上市聆讯,目前仅融资一轮

  据国内媒体报道,京东物流计划于2021年4月底上市聆讯。据悉,京东物流于2021年2月16日向港交所递交IPO招股书,该公司IPO联席保荐人包含美国银行、高盛、海通国际,财务顾问为瑞银集团UBS。如果本次IPO成功,京东物流将是京东集团旗下第三家进行IPO的子公司。

  SEMI:2020年全球半导体制造设备销售额712亿美元,增长19%

  国际半导体产业协会(SEMI)近日发布了2020年全球半导体设备市场报告。报告显示,2020全年半导体制造设备销售额712亿美元,相比2019年的598亿美元增长了19%。中国大陆首次成为全球半导体制造设备的最大市场,采购额达到了187.2亿美元,增长39%。中国台湾方面,采购半导体制造设备的金额达到171.5亿美元。韩国由于有着三星、SK海力士等制造商,半导体制造设备采购金额160.8亿美元,增长61%。

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