由 dawei 在月初的骁龙技术峰会上，高通发布了全新一代的5G旗舰芯片骁龙888，该芯片采用了三星全新5nm工艺制程，拥有“1+3+4”八核心三丛集架构，其中超大核ARMCortex-X1主频达到2.84GHz，带来强劲的性能表现。不过遗憾的是，传了很久的中端芯并没有亮相。
而就在12月29日下午，博主数码闲聊站便带来了关于高通中端芯的消息。根据博主的爆料，目前高通两款中端芯片仍然还在打磨中，代号分别为「Yupik」和「Shima」。
其中，代号为「Shima」的芯片跟高通骁龙888一样，均采用了三星5nm工艺制程打造，拥有1+3+4的A78+A55架构。核心参数方面，分别有着2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz的主频。
值得一提的是，前不久三星发布的Exynos 1080芯片采用的就是A78核心，虽然A78不及高通骁龙888的ARMCortex-X1超大核，但也有着不俗的性能表现，预计「Shima」这款芯片也不差。
此外，根据之前的曝光来看，「Yupik」和「Shima」这两款均为高通骁龙7系芯片，定位于中高端，性能甚至可以与旗舰的高通骁龙865刚一刚，性能值得期待。
而机型方面，根据之前的曝光，Redmi K40系列的标准版或会用上这些芯片，而大杯的Redmi K40 Pro则搭载高通骁龙888，于明年Q1季度发布。