由 dawei 尽管金立手机已经破产清算，但丝毫没有妨碍金立推出新机型。近期，金立一款4G手机入网工信部，新机外观和配置都已经公开，相信会在不久后正式发布。
根据工信部目前公布的图片可以看出，新入网的金立手机采用了水滴屏幕，后置摄像头采用“奥利奥”设计，内部包括了五个圆形元器件，包括一个闪光灯、三个摄像头。至于位于最下方的元件，有数码博主称该机将会采用后置指纹解锁，因此该元件很有可能是后置指纹模块。
具体配置方面，该款金立4G新机的机身尺寸为164.3×77.7×9.7mm，重量为204.2g。屏幕尺寸为6.53英寸，分辨率为720×1560。续航方面搭载了一块4000mAh容量电池，CPU主频为2.0GHz，可选6GB/8GB运存以及128GB/256GB内存配置。整机共有2颗摄像头，包括800万像素前置镜头，由此可以猜测后置3颗摄像头或有2颗为装饰用镜头。