由 dawei 近日，国家知识产权局公开了一份TCL申请的屏下摄像头手机外观设计专利，据说该专利为今年3月份提交申请，于近期获准通过。不过目前尚未有任何关于TCL屏下摄像头手机的报道，不确定TCL将会在什么时候推出屏下摄像头手机。
从TCL所提交的专利设计图中能发现，手机背面顶部的位置有一块凸起的模块，厚度比机身其他位置明显厚了很多，怀疑该区域可能是后置相机模组的位置。此外在机身的右侧配备了电源键及音量键，底部为Type-C充电接口，正面屏幕为三边等宽设计。
前几日，小米方面正式公布了第三代屏下相机技术，其显示效果以及自拍效果都能达到理想的情况，并且将会在明年的时候量产，很有可能会在小米Mix4上首发搭载。据小米方面介绍，其采用了全新自研像素排布，并重新设计像素驱动电路，提高了屏下相机区域的透光率，能达到与常规相机无差别的成像表现，正常情况下也不会察觉显示上的区别。
同时中兴也宣布将在9月1号正式发布首款屏下摄像头手机，据说是采用了维信诺最新的屏下相机方案，目前不清楚实际的显示以及成像效果如何，但作为首款屏下相机手机还是非常值得期待的。目前中兴、小米都公布了屏下相机技术，相信vivo、OPPO等其他厂商也很快会跟进，或许明年就能看到搭载屏下相机技术的旗舰机面世了。