由 dawei 近日，据台湾媒体《经济日报》报道，联发科因5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米，下游的封测厂商也开始积极应对这些需求。
台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。从7纳米制程看起来主要都是天玑芯片的产能，当然也有一部分12nm 4G芯片的产能。由于华为禁令使得海思方面释出的5nm产能已被苹果、高通、AMD等大厂瓜分，联发科的第三波订单则是准备排队切入台积电最先进的 5nm 工艺，看起来联发科下一代天玑旗舰芯片很可能也将会采用5nm制程。
自从联发科抓住了5G机遇，等到了如今5G时代，情况很大的变化，联发科整装再发推出整体指标不错的天玑芯片家族，而由于高通在中端芯片的性能上提升有限，不少厂商开始转而选择联发科的天玑800、天玑1000系列作为旗舰与中端芯片之间巨大性能空档的补充，包括 OPPO、vivo、小米、华为在内的厂商目前均有搭载天玑芯片的机型推出，这也是联发科向台积电追加订单的原因。
不过台积电与联发科向来不对订单状况置评，具体准确性还有待考究。而作为联发科的竞争对手高通，也在本月向台积电追加5nm制程订单，从中可以看出，不管是联发科还是高通，都是开始转向5纳米制程工艺方面去了，谁能占领下一个高地，谁就能占据5G芯片的主导位置。