由 dawei 3月21日，小米公司、Redmi产品总监王腾在微博上发布了Redmi K30 Pro的拆机视频。从视频中能够看到这款产品的内部设计情况。Redmi K30 Pro采用后置四摄，前置弹出式摄像头设计，其中后置6400万像素摄像头和前置弹出式设计占用了主板内部大量面积，因此Redmi K30 Pro的主板设计变得更紧凑。
小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博上谈到，Redmi K30 Pro采用大面积叠板“三明治”主板设计，元器件密度达到每平方厘米61颗。这样的设计使得在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能采用“弹出前置相机+后置相机居中”的设计。
除“三明治”主板设计外，Redmi K30 Pro主板上能够看到高通骁龙X55调制解调器，LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，摄像头采用双OIS光学防抖，副板配备1216超线性speaker，机身内部搭载一枚1040Z轴线性马达。并拥有超薄指纹识别模块，3435平方毫米VC散热和大面积石墨散热片。可以说除了售价之外，Redmi K30 Pro的基本信息已经公布于众。