由 dawei 【IT新闻频道】3月16日消息，今天有爆料称，华为在今年可能会有三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端、高端和旗舰机型。
麒麟820处理器作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端，将由荣耀首发登场。麒麟处理器在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采用6nm制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。
据悉，现在有之情的网友再次证实了这样的说法，表示麒麟820会是6nm制程工艺，并集成有巴龙2000 5G芯片，甚至与高通X60一样也是5nm制程工艺，听上去确实有些不计成本的做法。
不过，麒麟820处理器的GPU方面还没有更多消息，过去传出的消息则是或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟985。
从目前得到的消息来看，华为可能会有两颗全新的处理器登场，按照内部人士披露的说法，华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，所以加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，这也意味着华为在接下来可能会陆续有三款芯片与我们见面，分别对应中端，高端和旗舰产品。
考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在CPU构架方面也会全面升级。目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，并且根据来自经销商方面的消息称，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀30S，以及代号“CindyH”的华为nova 7SE，并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证，全部标配40w超级快充头。
日前首发麒麟中端处理器的荣耀30S则已经有背面渲染图由海外媒体曝光，传闻称会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上64MP的索尼IMX686，支持40w超级快充功能。
在具体的发布时间方面，虽然有消息称会在3月28日左右登场，不过也有爆料称正式发布的时间可能会在3月30日左右。而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为nova7系列，然后在五月份再发布荣耀30系列。不过这些只是传闻，并没有得到官方证实，所以后面华为是否会SoC方面陆续放大招，让我们拭目以待。