高通发布第三代5G基带，最早明年与消费者见面

　　高通今天正式发布了5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。骁龙X60基带是全球第一个采用5nm工艺制程的5G基带，同时也是球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，其中还包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

　　骁龙X60基带支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，有助于提升网络容量及峰值速率，支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，能够实现最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，可以让5G无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务。同时，引入毫米波-6GHz以下聚合，为运营商的5G部署提供了最多频段。这意味着骁龙X605G基带能够在更多的国家部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及进一步推动全球的5G覆盖速度。

　　随着通信技术的演进，射频技术复杂度越来越高，仅以频段为例，5G发展初期就超过了1万个，而且不同地区有着明显的不同，这无疑对5G解决方案提出了空前严苛的要求，一款真正全球性的5G基带也成了必需，而高通推出的这款X60基带就是当前最完善的解决措施。

　　按照Qualcomm Technologies产品市场高级总监沈磊所述，骁龙X60并不会搭配目前的骁龙865来使用。因此，采用X60基带的手机可能最早也要到2021年初了。