由 dawei 1月8日消息，在美国拉斯维加斯CES 2020展会上联发科正式发布了天玑800芯片。天玑800芯片的定位应该属于中端，继承了天玑1000旗舰芯片的一些重点规格，采用集成5G芯片设计，7nm工艺，4颗A76大核+4颗A55小核设计。
在GPU方面天玑800采用了和天玑1000同样的Mali-G77，但是核心数为4核（天玑1000为9核）。天玑800采用了APU 3.0，AI运算能力强大。此外天玑800还支持4颗摄像头，以及一块90Hz刷新率的全高清屏幕。
另外天玑800也是支持双模5G，据联发科官方消息，搭载这款处理器的手机有望在今年上半年推出。此前高通推出了中端5G SoC——骁龙765G处理器，凭借性价比的优势已经有不少厂家在年前推出了3000元以下的5G手机，联发科天玑800的推出无疑会加快明年5G终端布局。
从2019年底天玑1000的发布开始，看势头联发科将会在今年年凭借5G再次回到主流市场。目前来看集成5G芯片的旗舰SoC寥寥无几，联发科天玑系列的紧凑布局应该会十分契合市场需求。你的第一部5G手机准备买哪一款呢？还是说再等等？
本文编辑：陈浩天