由 dawei 目前，以三星、荣耀和vivo等为代表的厂商都已经推出挖孔屏手机。纵观国内主流的手机厂商，似乎只有小米还没有发布相关设计的机型。日前，我们在WIPO（世界知识产权局）全球设计数据库中，发现了一项由小米递交的外观设计专利图。专利信息显示，该专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。
小米挖孔屏手机概念渲染图（图源网）
小米一共递交了19个专利草图，但是挖孔设计方案主要分为三种。如下图，这三种方案都集成了双前置摄像头，主要区别就在于摄像头位置不一样。除了摄像头外，挖孔位置似乎还集成了听筒等元器件，这在专利信息中也有所提及：包括结构光等各类传感器。整体而言，中间的方案虽然挖孔面积最大，但居中的设计应该会更受大众青睐。
小米挖孔屏专利图（图源LetsgoDigital）
随着时间来到下半年，此前我们曾报道小米一款神秘5G新机入网工信部，型号名显示其隶属于MIX系列，这或许意味着小米新一代MIX系列旗舰将到来。而综合最新曝光的专利图，有媒体分析小米MIX新机或许会采用类似设计，具体是否准确让我们拭目以待。