由 dawei 据Digitimes报告显示，台湾半导体制造公司台积电（TSMC）一份新报告宣布，该公司刚实现了一个重要的里程碑，或有望为2020年的新iPhone生产5纳米额A系列芯片。
台积电（TSMC）5纳米芯片技术(图:Shutterstock)
据显示，作为苹果芯片制造商，台积电（TSMC）目前设计基础设施现在已经完成，可以让苹果这样的客户开始使用5nm的工艺进行芯片设计。
目前，台积电已宣布在开放创新平台（OIP）内交付其5纳米设计基础设施的完整版本。这个完整的版本使下一代先进移动和高性能计算（HPC）应用中的5NM芯片系统（SOC）设计成为可能，目标是高速增长的5G和人工智能市场。
台积电表示，领先的EDA和IP供应商与台积电合作，通过多辆硅测试手段开发和验证完整的设计基础设施，包括技术文件、工艺设计包（PDK）、工具、流程和IP。除逻辑密度比当前一代芯片高1.8倍外，全新5nm芯片工艺预计将在速度和功率效率方面带来显著的提高。
台积电研发和技术开发副总裁侯立夫表示，“台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此，我们与生态系统合作伙伴无缝协作，确保我们提供经硅验证的IP块和EDA工具为供客户使用。一如既往，我们致力于帮助客户取得第一次成功和更快的上市时间。”
图：techviral
长期以来，台积电一直是苹果公司A系列芯片的唯一供应商，这得益于它对更小的工艺的追求。据报道，该公司的目标是在2022年实现3纳米的生产。如今LG显示器和日本显示器等竞争对手正在为苹果的业务做准备，而台积电则在进一步展望微LED技术。